小米16系列后壳设计曝光 横向超大相机模组吸睛

7月7日最新消息显示，随着2025年下半年正式开启，各大手机厂商的新一代旗舰机型即将陆续登场。其中备受关注的小米16系列近日曝光了后壳设计，从泄露的渲染图来看，该系列将采用极具辨识度的横向超大影像模组设计。

根据曝光的图片可以清晰看到，小米16系列采用了贯穿式横向摄像头模组，其尺寸几乎横跨整个机身宽度。值得注意的是，这一设计与近期流出的iPhone 17系列设计方案有着异曲同工之妙，或将引领2025年旗舰手机的设计潮流。

事实上，这并非小米首次尝试横向大模组设计。早在小米11 Ultra上，就曾采用过类似设计语言。不过当时该机型在模组中还创新性地加入了副屏设计。业内人士分析，考虑到小米16系列将重点提升影像性能，此次大概率会取消副屏设计，超大模组的主要目的就是为了容纳更强大的影像系统。

从曝光细节来看，小米16系列将闪光灯、激光对焦模块以及徕卡logo都独立排列在模组下方，这种独特布局引发了科技爱好者对小米16影像配置的诸多猜测。据可靠消息，目前曝光的可能是小米16 Pro的后壳设计，标准版可能会在模组尺寸上有所收敛。

在硬件配置方面，小米16系列预计将首发搭载高通骁龙8 Elite 2处理器。值得关注的是，2025年高通骁龙峰会定于9月23日举行，比往年提前了不少。作为首批搭载该芯片的旗舰机型，小米16系列最快有望在9月底正式发布。至于是否会推出搭载自研玄戒芯片的特别版本，还需等待小米官方的进一步消息。

随着发布日期的临近，关于小米16系列的更多细节将陆续曝光。这款集创新设计与顶级配置于一身的旗舰新机，必将成为2025年下半年最受期待的智能手机之一。我们将持续关注小米16系列的最新动态，为读者带来之一手的专业报道。